信德 WAIC 2026 | 人工智能终端产业演进与协同发展论坛成功举办中国联通发布两大核心成果

WAIC 2026 | 人工智能终端产业演进与协同发展论坛成功举办中国联通发布两大核心成果

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7月17日，在2026世界人工智能大会期间，由上海市通信制造业行业协会、中国信息通信研究院、中国联通联合主办的“终端智变·潮起共生”人工智能终端产业演进与协同发展论坛成功举办。论坛旨在深入贯彻落实“人工智能+”行动部署，聚焦AI终端产业演进、端侧智能协同发展等核心议题开展深度研讨，同步发布终端智能化重磅成果。中国联通副总经理郝立谦出席论坛并致辞。中国工程院院士、鹏城实验室主任高文，德国国家工程院院士葛兴福（Ömer Sahin Ganiyusufoglu）作主旨报告。

郝立谦指出，当下消费电子终端正迎来颠覆性变革，AI从附加功能变为终端核心内核。中国联通发挥5G-A泛在连接、全域分布智能算力、脱敏网络数据资产、亿万级线下渠道四大核心优势，既是打通AI终端规模化落地的基建支柱，也是串联芯片、终端、大模型、场景应用全链条的产业枢纽，能够赋能硬件厂商、AI企业、终端消费者三方共赢。中国联通愿与产业伙伴携手，共同推动消费电子AI终端产业高质量发展，迎接全新智能终端时代。

主旨报告与主题演讲环节，院士、行业专家和企业代表围绕AI终端产业变革趋势、云边端协同创新、端侧大模型落地与生态共建路径深入研讨，从前沿技术、标准构建、产业落地、商业新模式多维度，为终端智能化高质量发展贡献前瞻思路与实践方案。中国工程院院士、鹏城实验室主任高文、德国国家工程院院士葛兴福，分别以《数字视网膜感知技术体系及其应用》《个性化智能制造电脑、手机及智能眼镜》为题发表主旨演讲。

中国联通与华为终端公司、小度科技、科大讯飞、阿里千问、聆思科技、移远通信、心言集团等企业代表同台，从操作系统、芯片模组到大模型应用，全方位探讨了AI终端的商业化落地路径。中国联通以《拥抱AI终端创新发展机遇》为题进行分享，聚焦“连接”“算力”“服务”“安全”四大核心赛道，重磅发布AI原生连接底座、三圈层开放生态、国家级中试基地及四大产业合作计划，全面向产业链释放共建共享能力，携手行业伙伴协同推进AI终端产业高质量发展。